Was ist die Future Packaging?
FUTURE PACKAGING 2024
" Trust the line " – Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen & Sustainable Tool & Supply Chain
Die Geschwindigkeit der Entwicklung im Elektronikbereich überrollt viele Beobachter. Warum? Es fehlt der Überblick und der gesunde Abstand um Bewegungen in den Märkten voraussagen zu können und vor allem die Trends zu setzen und Ihnen nicht hinterherzulaufen.
Die LINIE auf der SMTconnect 2024 schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit den verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das IZM auch in seiner Funktion als Teil der FMD schon heute die Technologie der nächsten 5-10 Jahre entwickelt und für seine Projektpartner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglichkeit von der Spitze aus zu agieren. Die verschiedensten Strömungen werden dabei betrachtet. Sei es die Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse als auch die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und jedes Verfahren können vor Ort in Detail besprochen werden und Adaptionsmöglichkeiten gefunden werden.
Die Linie des Gemeinschaftsstands »Future Packaging« möchte den Besuchern der SMTconnect 2024 vor Ort die Möglichkeit bieten, sich einen profunden Überblick zu verschaffen, die richtigen Ansprechpartner zu finden, um immer Lösungsorientiert zu den eigenen Problemen zu diskutieren.
SMT Countdown
Die Fertigungslinie der Future Packaging
Aussteller
Der Gemeinschaftsstand Future Packaging beherbergt auf seinen 1000 qm nicht nur die allseits bekannte und beliebte Future Packaging Linie, sondern auch eine Vielzahl an Mitausstellern, Unterstützern und Sponsoren. Wir wollen Ihnen hier die Möglichkeit geben, in Ruhe all unsere Mitstreiter kennenzulernen und sich darüber zu informieren, wie unser gesamtes Portfolio aufgestellt ist. Sie finden hier Partner aus den verschiedensten Bereichen. Nehmen Sie sich Zeit, es lohnt sich!